產(chǎn)品詳情
芯片復(fù)合模切機(jī)-旗艦版可實(shí)現(xiàn)RFID標(biāo)簽多層材料的復(fù)合模切，廣泛應(yīng)用于服裝、電子、醫(yī)療衛(wèi)生、物流等行業(yè)的各類票卡、服裝吊牌等產(chǎn)品的模切加工.
功能特點(diǎn)：
1.用于干Inlay裁切、轉(zhuǎn)貼、復(fù)合、外形模切；用于濕Inlay轉(zhuǎn)貼、復(fù)合、外形模切；
2.設(shè)備具有輔軸放料自動(dòng)糾偏功能、涂膠功能，同時(shí)可擴(kuò)展Inlay在線數(shù)據(jù)讀取功能、不良品打碼標(biāo)記功能、片料收集功能;
3.采用真空負(fù)壓吸附干、濕Inlay，實(shí)現(xiàn)快速、不間斷Inlay轉(zhuǎn)貼;
4.穩(wěn)定生產(chǎn)速度可達(dá)45m/min,操作簡(jiǎn)便，輸入數(shù)據(jù)自動(dòng)匹配，1人即可操作。
